半导体
  • Rick Gottscho博士:下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
  • 小米长江产业基金投资芯迈半导体
  • SK海力士推出首款DDR5 DRAM
  • 隆达与美艾克斯光电签技术授权合约 
  • 建设10年的Fab 42工厂全面投产:Intel 10nm芯片产能提升50%
  • 英伟达宣布新型数据中心芯片计划:挑战英特尔
  • 人工智能
  • 厦门大学人工智能研究院揭牌成立
  • 越疆科技与日照市签署战略合作协议,共绘人工智能发展新蓝图
  • 国际机器人联合会发布年度报告:报告显示去年中国工业机器人安装量领先
  • 索尼 PlayStation 之父加盟 AI 公司开发低价机器人
  • 德国工业机器人数量增长3%
  • 汽车电子
  • Einride首款商用自动驾驶卡车AET有望明年上市
  • 博格华纳完成收购汽车系统供应商德尔福科技
  • 与HUAWEI AI PASS和捷德中国展开合作:海拉推出用于智能车辆进入的数字化解决方案
  • O2在英国成立首个商用5G实验室 以测试自动驾驶汽车
  • 特斯拉Model 3内部摄像头可监测驾驶员行为 包括接打电话
  • 光伏
  • 四川启动800MW竞价光伏项目分配
  • 云南省出台3GW光伏发电项目开发规划
  • 阿特斯太阳能获17.8亿元融资
  • 阳光电源助力全球最大规模新能源项目成功并网
  • 中节能太阳能20GW高效太阳能电池及4.5GW组件签约